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-DVD 중첩 특성이 크게 향상되었습니다 - 라미네이트 칩 전력 바카라 추천 "MIPW 시리즈"개발 | ||||||||||||||||||||||||||||
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2004 년 5 월 25 일 Fdk Co., Ltd. |
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FDK Corporation (회장 : Toshiharu Sugimoto)은 휴대 전화, 디지털 카메라 및 PDA와 같은 소형 전자 장치의 경우 DC 중첩 특성을 40%*1으로 향상시킨 라미네이트 칩 전력 바카라 추천 인 "MIPW 시리즈"를 개발했습니다. 이번에 개발 된 다층 칩 파워 바카라 추천 "MIPW 시리즈"는 이전 제품 "MIP Series"의 개선 된 내부 구조로, 현재 하중 동안의 인덕턴스 감소를 방지하기 위해 자체 시뮬레이션 기술을 사용하여 세계에서 가장 작은 DC 저항 값을 1A 클래스 바카라 추천로 달성했습니다. 이 개선 된 DC 중첩 특성은 안정적인 인덕턴스를 높은 전류 값까지 유지할 수있게하며, 변환기 회로에서 사용될 때 높은 변환 효율을 유지할 수 있습니다. 이 향상된 성능을 사용하면 와인딩 유형 바카라 추천와 동일하거나 더 나은 성능을 달성 할 수 있으며, 그 기능을 라미네이트 칩 구성 요소로 이용하여 단위당 0.1 초 동안 고속 장착 기계를 달성 하고이 작고 낮은 프로파일 크기에서 10,000 g의 영향을 견딜 수있는 강도 성능을 달성했습니다. 이를 통해 소형 전자 장치의 전원 공급 장치 회로를 크게 줄일 수 있습니다. 또한이 제품은 폐쇄 된 자기 경로 구조를 사용하여 주변 회로에 대한 노이즈의 영향을 줄입니다. 또한,이 제품 자체는 "무연"으로 만들어졌으며 장착 중에 "무연 솔더"의 사용을 수용하도록 설계되어 환경 친화적 인 제품 설계가되었습니다. 이 제품의 대량 생산은 올해 6 월에 시작하여 휴대 전화 및 디지털 카메라와 같은 주요 소규모 전자 장치 시장을 준비합니다. (*1 이전 제품 비교) |
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